產(chǎn)品展示 / 氧化鋁陶瓷(95/96/99) / 氧化鋁陶瓷基片
產(chǎn)品圖材料屬性
氧化鋁陶瓷基片
別名:絕緣散熱陶瓷基板
描述
氧化鋁陶瓷基片是以高純度氧化鋁(Al2O3)為核心材料,通過先進成型與燒結工藝制成的精密陶瓷基板。憑借其卓越的物理化學性能,該材料已成為現(xiàn)代電子,、半導體及高溫器件領域的關鍵基礎材料。
聯(lián)系我們
無需添加好友,,微信掃碼 或 點擊按鈕 即刻溝通!
如果您也有精密陶瓷產(chǎn)品的定制或者開發(fā)需求可以聯(lián)系我們
如果您也有精密陶瓷產(chǎn)品的定制或者開發(fā)需求可以聯(lián)系我們
支持
來樣加工|來圖加工|清加工(來料加工)|3小時內(nèi)報價|3-10天出樣
氧化铝陶瓷基片
*部分内容与参数仅供参考,我司可根据客户需求进行陶瓷性能调配与加工定制
设计特点
精密加工与表面平整度
采用高精度研磨抛光工艺,表面粗糙度可达Ra≤0.1μm,满足微电路印刷和芯片贴装的严苛要求。基片厚度公差可控制在±0.02mm内,确保批量产品的一致性。
优异的电绝缘与介电性能
体积电阻率:>10¹⁴ Ω·cm(500℃环境下)
介电常数:9-10(1MHz)
击穿场强:≥12 kV/mm
这些特性使其在高频电路和高压应用中表现突出。
高热导率与热稳定性
热导率:25 W/(m·K)(96%氧化铝规格)
热膨胀系数:6.5×10⁻⁶/℃(与硅芯片匹配)
最高工作温度:1600℃
确保在高功率器件中有效散热并保持尺寸稳定。
强化机械性能
抗弯强度:≥300 MPa(三点弯曲测试)
抗压强度:≥2000 MPa
维氏硬度:1600HV1
密度:3.7 g/cm³(96%纯度规格)
兼具轻量化与高承载能力,适应振动环境应用。
应用领域
- 电子封装基板
- 功率模块绝缘基板(IGBT、MOSFET)
- 多层陶瓷电路板(LTCC/HTCC)
- 射频微波器件载体
- 半导体制造
- 晶圆加工承载环
- 等离子刻蚀夹具
- 高温工艺托盘
- 新能源领域
- 燃料电池双极板
- 锂电池隔膜涂层基材
- 光伏逆变器散热基板
- 特种传感器
- 高温压力传感器基底
- MEMS器件支撑平台
- 光学检测反射基体
作为专业陶瓷零部件制造商,我们提供从95%到99.8%不同纯度等级的氧化铝基片定制服务,支持最大尺寸600×600mm的基板生产,并可根据需求进行金属化处理(覆铜、镀金、钼锰层等)。通过材料配方优化和结构设计创新,我们的陶瓷基片解决方案已成功应用于5G基站功率放大器、电动汽车电控系统、卫星有效载荷等尖端领域,持续为客户的设备小型化、高功率化和高温可靠运行提供基础材料保障。
深圳市海德精密陶瓷有限公司
一家面向全球的先进精密陶瓷(特种陶瓷)制造企业,专注于开发、设计、生产和销售先进的精密陶瓷产品,涵盖氧化锆、氧化铝、氮化硅等材料,广泛应用于航空、航天、军工、医疗等领域
0 多年
先进精密陶瓷制造
行业经验
行业经验
0 多名
研发、设计、生产
技术团队
技术团队
0 多家
累计服务国内外客户
0个
现代化生产制造基地



精密陶瓷产品定制流程
第一步
来图咨询
来图咨询
第二步
技术评估
技术评估
第三步
确定报价
确定报价
第四步
签订合同
签订合同
第五步
检验发货
检验发货
第六步
确认收货
确认收货
第一步
来图咨询
来图咨询
第二步
技术沟通
技术沟通
第一步
确定报价
确定报价
第二步
签订合约
签订合约
第五步
检验发货
检验发货
第六步
确认收货
确认收货
其他產(chǎn)品案例